工程建设项目合同签订基本信息公示表
项目名称
梁平高新区集成电路产业园污水处理厂项目
最高限价(或招标控制价)(元)
******9.68
项目编号
******************
招标公告编号
/
招标人
******有限公司
招标人联系电话
******
中标人名称
工程概况
合同工期
质量标准
合同签订时间
(年/月/日)
合同签订金额(元)
总监理工程师
履约担保金额(元)
保函
现金
姓名
证书名称
证书编号
银行保函
保证保险
担保保函
******有限公司)
新建日处理污水1.0万吨、出水为一级A标准的集成电路重金属污水处理厂一座,其中土建按照1.0万吨/日建设设备按近期0.5万吨/日安装,远期新增0.5万吨/日安装;主体生化处理工艺采用“物化+AO+MBR+深度脱氮除磷+高级氧化”工艺。建设内容主要包括厂区工程、污水管网工程、附属设施工程等。项目建设用地面积为27115㎡,总建筑面积19958.49平方米。项目包括污水处理厂厂区工程、污水收集管廊工程(含提升泵站,压力管道总长度574.55米,无压管道总长度110.05米)、尾水排放管网工程约178米。
500日历天
符合强制性质量标准,符合国家和重庆市现行有关施工质量验收规范要求,并达到合格标准。
2025年06月25日
******6.35
黄鑫
市政公用工程专业一级建造师注册证书
渝************
******.64
备注:
注:1.招标人及中标人对填写的公示内容的真实性、准确性和一致性负责。
2.发布媒介和电子招标交易平台应当对所发布的公示信息的及时性、完整性负责。
3.公示纸质文本须加盖单位公章,多页还应加盖骑缝章。
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